Pasta térmica H70
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.

Método de Aplicación:
Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. A continuación, instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones.

Características:
Conductividad térmica: >3.17 W/m-k.
Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W.
Temperatura de funcionamiento: -30 240ºC.
Peso: 2 gr.

Composición:
Compuestos silicona: 30%.
Compuestos carbón: 20%.
Óxidos metálicos: 50%.

Advertencias:
Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.